9月6-8日，CIOE 2023期间，先进自动化设备方案提供商苏州猎奇智设备有限公司现场展示了一系列半导体自动化封装和半导体测试产品，向光通讯、光电子行业客户展示先进的精度控制、智能操作的设备能力，获得行业客户高度关注。

　　苏州猎奇智能总经理罗超接受讯石光通讯网采访，他表示本次光博会公司亮相产品包括TO 多芯片多角度贴装设备LQ-TODB10、高速多芯片贴装设备HS-DB2000 和COC 器件的老化测试设备LQ-BI114，广泛应用于新能源汽车SiC IGBT模组封装、相控阵T/R组件封装、通信GaAs基站射频器件封装、射频滤波器芯片封装、光通信模块(含硅光)封装、光纤激光器泵浦源封装、车载激光雷达封装、SIP先进封装等封装场景。

　　2023年，AI应用成为光通讯市场发展的新亮点，苏州猎奇智能应用于400G/800G光模块封装的先进自动化设备向头部客户成功交付，交付数量创下新纪录。罗总认为，公司能够在AI市场实现突破，得益于公司与头部光模块客户的长期合作。

　　2023年是800G光模块市场起量元年，在AI应用的加持下，800G市场超过了行业预期。当前800G光模块主要以DR8为主，单模和多模皆有应用，8路100G单通道让光模块结构变得较为复杂，工艺难度更高，对光模块厂家而言需要采用高精度、高稳定的贴片和耦合工序。罗总表示，猎奇智能自动化设备覆盖光模块的芯片贴装、光路耦合等核心工序，对800G高端光模块工艺有着深刻的认识，公司依托丰富的自动化算法、运动设计、精度控制等优势，向不同客户的800G光模块工艺提供针对性的自动化解决方案。

　　除了AI数据中心应用，工业大功率激光泵浦源封装也是公司今年的市场发展增长点。公司收到的订单中，先进封装领域也有不小的占比。

　　目前，苏州猎奇智能拥有昆山、武汉两个工厂，负责光通讯、消费电子、工业激光和先进封装等应用设备产品的研发和生产，主营产品包括芯片高精度共晶焊接、高精度贴片、多芯片贴装、芯片老化测试、芯片测试、自动耦合，辅助自动化等标准封测设备，具备行业领先的高精度、智能化的设备能力。公司通过与光模块、光芯片和微波器件行业的龙头客户开展深度合作，有力地推动了相关领域的设备国产化进程。